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用于调查分析何时出现电子元器件,和机械零件的摩耗和使用寿命的问题,使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状,以及分析失效率上升的原因所进行的试验。随着半导体可靠性的提高,目前大多半导体器件能承受长期的THB试验而不会产生失效,因此用来确定成品质量的测试时间也相应增加了许多。为了提高试验效率、减少试验时间,采用了压力蒸煮锅试验方法。压力蒸煮锅试验方法主要分成两种类型:即PCT和USPCT(HAST)现在压力蒸煮锅试验作为湿热加速试验被IEC(电工委员会)所标准化。
hast老化试验箱国家标准技术参数:OK-HAST-30、OK-HAST-40、OK-HAST-50、OK-HAST-60
规格内:ф30x45、ф45x50、ф55x60、ф65x70
温度范围:+100℃~132℃
湿度范围:可调75-100%RH饱和蒸气固定
压力范围:环境大气压+0.5—2kg/cm2
hast老化试验箱性能:操作环境需在室温30℃以下且通风良好之条件下进行.
1.温度范围:110℃/132℃.(饱和蒸气温度).
2.湿度范围:100%RH.(饱和蒸气湿度).
3.压力范围:0.5Kg/cm2~2.0Kg/cm2控制点压力(压力容量3.5Kg/cm2).
4.时间范围:0~999小时可调.
5.温度分布:(+/-)2.0℃.
6.升温时间:RT~132℃约35分钟内.(控制点温度)
7.加压时间:0.0Kg/cm2~2.0Kg/cm2约40分钟内(控制点压力)。
hast老化箱国家标准控制系统:
1.微电脑饱和蒸气温度+时间+压力显示独立控制器.
2.本系统符合高压加速老化之可靠度试验规格:CNS、ISO、JIS、ASTM、DIN、BS、IEC、NACE、UL、MIL…
3.控制对象:微电脑+P.I.D.+S.S.R自动演算控制饱和蒸气温度.
4.控制方式:微电脑PID控制.
5.控制精度:(+/-)0.5℃.
6.解析精度:0.1℃.
循环方式:饱和水蒸气自然对流循环方式.
温度感应器:(RTD)PT-100Ω(铂金电阻).
加温电热器:绝缘耐压型温度电热器.